华为昇腾960芯片将提前至2027年Q1发布

在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。 公司监事会主席郭平本月早些时候在一次内部会议上告诉新员工，华为的目标是确保其昇腾芯片能够在中国及中国以外运行每一个AI模型。郭平说：“我们正在通过创新芯片架构来缩小差距。苹果起初并不是制造处理器的领导者，但他们通过架构重新设计和软件优化，提供了卓越的用户体验。”

—— 财联社、彭博社