Meta公司将在2027年上半年部署自研芯片

Meta正加快自研AI芯片的部署节奏，以降低对英伟达依赖并压缩数据中心运营成本。第三代自研芯片MTIA 450将于明年上半年开始在数据中心投入使用。第四代产品MTIA 500的设计工作将在约一个月内完成，预计2027年底进入数据中心，部署规模将更为广泛。

这一芯片路线图标志着Meta在削减AI基础设施成本方面取得实质性进展。Meta公司工程副总裁Yee Jiun Song表示，与英伟达目前出货的产品相比，自研芯片在运行AI模型时效率更高，"正是因为我们自己承担了大量工程工作"。在未来12个月内，Meta在自研芯片上的部署承诺已超过1吉瓦的用电当量。

—— 华尔街见闻、彭博社