台积电将于2027年起上调晶圆代工价格

多位知情人士消息称，台积电计划在2027年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达10%，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。台积电已与客户就涨价事宜展开磋商，涉及7纳米及更先进制程。这部分业务在今年4月至6月季度贡献了台积电约77%的营收。基础涨价幅度为5%至10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度之上再加收10%至15%的溢价。因此，部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过10%。在成熟制程方面，台积电计划最高涨价10%，但部分产品涨幅将低于这一水平。

—— 财联社、彭博社