软银子公司携手英特尔开发下一代内存技术
软银集团周二表示，其子公司Saimemory已与英特尔公司达成合作，共同开发一种新型存储芯片技术。据悉，双方已于2月2日签署合作协议，共同将ZAM商业化。ZAM是一种具有高容量、高带宽和低功耗特性的下一代内存技术。根据这项合作协议，Saimemory将借助英特尔的下一代 DRAM 组装技术，并计划在至少2028年初之前完成原型产品的开发。更具体地说，Saimemory公司的目标是在2027财年创建原型，并在2029财年实现商业化。软银在声明中表示，该技术的开发旨在用于人工智能数据中心。鉴于运行生成式人工智能模型需要强大的计算能力，高速内存是人工智能数据中心的关键组成部分。
—— 财联社、CNBC
软银集团周二表示，其子公司Saimemory已与英特尔公司达成合作，共同开发一种新型存储芯片技术。据悉，双方已于2月2日签署合作协议，共同将ZAM商业化。ZAM是一种具有高容量、高带宽和低功耗特性的下一代内存技术。根据这项合作协议，Saimemory将借助英特尔的下一代 DRAM 组装技术，并计划在至少2028年初之前完成原型产品的开发。更具体地说，Saimemory公司的目标是在2027财年创建原型，并在2029财年实现商业化。软银在声明中表示，该技术的开发旨在用于人工智能数据中心。鉴于运行生成式人工智能模型需要强大的计算能力，高速内存是人工智能数据中心的关键组成部分。
—— 财联社、CNBC
